较上一代提升100%性能 |
率先支持全系列端到端NVMe架构,前端采用业界领先的32Gbps FC-NVMe/25Gbps RoCE协议,并实现秒级故障切换和即插即用,提高可靠性和运维性,后端采用100Gbps RDMA协议,实现端到端数据加速,时延可达0.05ms,传输速率极大提升; SmartAcceleration自适应数据布局算法,使得系统整体的读写性能相比传统混合闪存有100%的提升; 无损ROW架构,存储在开启数据保护特性时,服务仍然保持在高水平。 |
全面可靠,帮助客户实现业务永续 |
架构可靠,基于四控前端和后端全互联设计和Active-Active全均衡设计打造最稳定的SmartMatrix架构,基于前端接口卡与4个控制器同时连接的设计、存储架构采用全对称的A-A设计,真正实现故障实时切换、链路不中断,上层业务0感知; 产品可靠,系统硬件上采用全冗余架构设计,支持双端口NVMe和热插拔设计,确保不会出现单点故障,并采用暴力热插拔IO接口卡技术、RAID2.0+技术、RAID缩列等领先技术; 方案可靠,支持SAN&NAS一体化AA免网关双活方案、NAS A-A双活方案、ALL IP SAN双活方案、存储与光协同SOCC解决方案,支持丰富的数据安全特性,并支持业界领先的防勒索软件方案; 运维可靠,模块化软件架构设计,接近95%的升级采用用户态,1秒内即可完成,无需控制器重启,针对少量控制器重启的场景,独有的前端共享IO卡实现4条内部链路连接到引擎内每个控制器,在前端端口统一为主机提供1个通信链路,做到升级过程中任意控制器重启,业务链接无缝切换另一个控制器,主机无感知,链路不中断。 |
全新融合,面向未来 |
多协议融合,支持SAN、NAS、Object、DB Storage多种服务类型,实现业务应用变化,数据不迁移。数据库服务(DB Storage)卸载分布式数据库存储引擎,通过Share Memory实现分布式数据库多实例集群化并发读写,单机多实例性能提升100%,实现数据库RPO/RTO=0; 热温数据融合,全闪存、混合闪存、备份存储融合,数据从热到温到冷自由流动,文件按需分级,无需网关及额外软件,投资节省;设备内置热数据智能加速算法SmartAcceleration,动态自适应调整数据布局,实现热点数据高效预取,性能相比传统混闪提升100%; 存算融合,存储内置容器,支持存储本地化应用部署,提供低时延网络和低时延存储池,实现近数据计算,并节省服务器投资; 跨代融合,异步复制、异构虚拟化接管、联邦、数据分级、免服务器文件迁移等多种方式实现新旧代次、高中低端融合,数据从高到低,从旧到新自由流动,无需额外投资。产品更替,新老设备共集群,数据自动被新一代存储接管,数据0迁移,无需担忧迁移风险。 多云融合,私有云、公有云服务以及备份上云、分级上云等多重方式融合为客户提供数据平滑上云,云上服务为公有云主机提供完善的企业级文件及块等存储服务,TCO节省70%+ 以上。 |
型号 | Pstor K7810 |
控制器架构 | 多控制器SmartMatrix高速互联架构 |
CPU(每控) | 国产化处理器Kunpeng920 48核 2.6GHz*2 |
单框控制器数 | 4 |
最大缓存(双控,随控制器扩展) | 512 GB-16 TB |
支持的存储协议 | FC, iSCSI, NFS, CIFS ,FC-NVMe ,NVMe over RoCE ,FTP* ,HTTP* ,NDMP ,S3* |
前端通道接口类型 | 8/16/32 Gbps FC/FC-NVMe, 1/10/25/40/100 Gbps Ethernet ,25 Gbps NVMe over RoCE |
后端通道接口类型 | 100 Gbps RDMA/SAS 3.0 |
最大可热插拔I/O模块数/控制框 | 28 |
最大前端主机接口数/控制框 | 80 |
硬盘类型 | NVMe TLC SSD ,SAS TLC SSD |
RAID支持 | RAID 10*, RAID 5, RAID 6, and RAID-TP (容忍3盘同时失效)等 |
增值软件 | 智能加速(SmartAcceleration)智能异构虚拟化(SmartVirtualization)智能LUN迁移(SmartMigration) 智能精简配置(SmartThin)智能服务质量控制(SmartQoS)配额管理(SmartQuota) 智能多租户(SmartMulti-tenant)智能压缩(SmartCompression)智能重删(SmartDedup) 智能内置容器(SmartContainer)智能NAS迁移 (SmartMigration for NAS)智能文件分级(SmartMobility) 快照(HyperSnap)远程复制 (HyperReplication)克隆(HyperClone)阵列双活(HyperMetro) 持续数据保护(HyperCDP)WORM(HyperLock)勒索检测(HyperDetect)阵列加密(HyperEncryption) 存光协同SOCC(HyperLink)云备份(CloudBackup)CloudVxLAN(CloudVxLAN) |
存储管理软件 | 设备管理(DeviceManage)多路径管理(UltraPath)远程维护管理(DME IQ) |
电源 | 200V~240V AC±10% ,192V~288V DC |
尺寸(高x宽x深) | 控制框: 865mm×447mm×175mm SAS硬盘框: 410mm × 447mm ×86.1mm NVMe硬盘框: 620mm × 447mm×86.1mm NL-SAS硬盘框: 488mm×447mm×175mm |
重量(含硬盘单元重量) | 控制框≤88.2kgAS SAS硬盘框≤13.4kg NL-SAS硬盘框≤26.5kg 智能NVMe硬盘框≤24.95kg |
工作环境温度 | 海拔-60~+1800m时的环境温度为5℃~35℃(柜) /40℃(框) 海拔1800m~3000m时,海拔升高220m,环境温度降低1℃ |
工作环境湿度 | 10% ~ 90% R.H. |