Pstor K3X00-AF系列
广电五舟全闪存存储设备
Pstor K3300-AF/K3500-AF/K3600-AF是广电五舟推出的新一代中端智能全闪存存储产品,满足云时代对存储系统更高性能、更低时延、更加弹性的要求,在功能、性能、可靠性和智能管理等方面均表现优异,并提供高效、灵活、丰富的备份容灾解决方案,有效保证用户业务连续性和数据安全,为用户提供卓越的存储服务,可广泛适用于金融、政府、运营商、制造、能源、教育、医疗等行业。
应用场景:中大型数据库OLTP/OLAP、文件共享、云计算等
功能特性
    性能卓越,架构领先
 
采用多核多线程高性能处理平台,控制器之间采用RDMA技术高速互联,支持32Gbps FC/100Gbps Ethernet等主机接口,后端采用100Gbps RDMA/SAS 3.0高速接口,满足用户数据库高并发和低延时访问的需求支持高速企业级NVMe SSD驱动器和SAS SSD驱动器多核多线程高性能处理平台结合多流、QoS技术,使得SSD时延下降30%,为用户提供更高的可靠性和更高的SSD性能。采用创新的端到端深度优化的闪存架构设计,集成多种智能优化算法,帮助核心业务轻松跨入智能全闪存时代。
 
   品质优异,物超所值
 
高端存储技术下移 ,性能完全释放;HyperMetro领先的免网关SAN及NAS一体化A-A双活;
容灾能力全面领先;NDU无中断升级;内置多种安全特性:多因子接入鉴权、WORM、安全快照、日志审计、NAS防病毒,并拥有业界领先的防勒索病毒解决方案,端到端保护价值数据安全合规;无损ROW架构,让服务持续保持高水平。
 
   智能加持,简单运维
AI集成,智能预测,系统自动根据客户的workload及性能/容量上升趋势预测未来一年的扩容需求,及时通知用户进行预算申请及扩容操作,未雨绸缪;
行为学习,内置自学习系统,针对管理员常用的配置场景及操作步骤,并结合多年应用的最佳实践,自动编排及参数设置,使得一个新业务的部署在三步内即可完成,大大减少了用户的上线时间;
云端结合,运维增强,提升个性化体验。

 

技术参数

 型号

 Pstor K3300-AF

 Pstor K3500-AF

 Pstor K3600-AF

 CPU型号(每控)

 国产化处理器Kunpeng920 32核

 2.6GHz*1

 国产化处理器Kunpeng920 64核

 2.6GHz*1

 国产化处理器Kunpeng920 48核

 2.6GHz*2

 单框控制器数
 2

 最大缓存(双控 ,随控制器扩展)

 128GB-2TB

 384GB-4TB

 768GB-8TB

 支持的存储协议

 FC, iSCSI, NFS, CIFS, FC-NVMe, NVMe over RoCE,FTP*, HTTP*, NDMP, S3*

 前端通道端口类型
 8/16/32 Gbps FC/FC-NVMe, 1/10/25/40/100GbpsEthernet, 25Gbps NVMe over RoCE

 后端通道端口类型

 100Gbps RDMA/SAS 3.0

 最大可热插拔I/O模块数/控制框

 6

 12

 最大前端主机接口数/控制框

 40

 48

 硬盘类型

 NVMe TLC SSD ,SAS TLC SSD

 RAID支持

 RAID 10*, RAID 5, RAID 6 and RAID-TP (容忍3盘同时失效)等

 增值软件

 智能加速(SmartAcceleration) 智能异构虚拟化(SmartVirtualization) 智能LUN迁移(SmartMigration)

 智能精简配置 (SmartThin) 智能服务质量控制(SmartQoS)配额管理(SmartQuota)

 智能多租户(SmartMulti-tenant )智能压缩(SmartCompression)  智能重删(SmartDedup)

 智能NAS迁移(SmartMigration for NAS)智能文件分级(SmartMobility)快照(HyperSnap)

 克隆(HyperClone)远程复制 ( HyperReplication)阵列双活 ( HyperMetro )  

 持续数据保护(HyperCDP) WORM(HyperLock) 阵列加密(HyperEncryption)

 勒索检测*(HyperDetect)存光协同SOCC*(  HyperLink)CloudVxLAN*(CloudVxLAN)

 云备份*(CloudBackup)

 存储管理软件

 设备管理(DeviceManager)  多路径管理(UltraPath)   远程维护管理(DME IQ)

 电源

 100V~240V AC±10% ,192V~288V DC,-38.4V~-75V DC

 200V~240V AC±10%,

 192V~288V DC

 尺寸(长×宽×高)

 2.5寸控制框:

 520mm×447mm×86.1mm

 NVMe控制框 :

 620mm×447mm×86.1mm

 2.5寸控制框:

 820mm×447mm×86.1mm

 NVMe控制框 :

  920mm×447mm×86.1mm

SAS硬盘框: 410mm×447mm×86.1mm

 NVMe硬盘框 : 620mm×447mm×86.1mm

 重量(不包含硬盘单元)

2.5寸控制框:

23.75Kg

NVMe控制框:

21.25Kg

 2.5寸控制框:38.05Kg

 NVMe控制框:40.65kg

 2.5寸SAS硬盘框: 13.4Kg

 NVMe硬盘框:24.95Kg

 工作环境温度

 海拔-60~+1800m时的环境温度为5℃~35℃(柜)/40℃(框)

 海拔1800m~3000m时 ,海拔每升高220m ,环境温度(上限) 降低1℃

 工作环境湿度

 10%~90%R.H.